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同位素气体在半导体制造中通过精确的核素调控,实现从掺杂精度优化、器件抗辐射增强到材料热性能提升的多重功能,是突破摩尔定律物理极限、发展量子计算等下一代信息技术的关键支撑材料。
锗-72:是高制程集成电路预非晶化注入工艺关键材料,用于高迁移率锗硅通道,提升晶体管速度。
硅-28:量子计算机和先进半导体构建中的关键材料。用于打造“无自旋”衬底,大幅提升量子比特稳定性。
硼-11:集成电路关键掺杂剂,高端芯片离子注入物。