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碳-13:广泛用于幽门螺杆菌呼气检测，核磁共振（NMR）超极化技术和代谢追踪等研究。
锗-72：是高制程集成电路预非晶化注入工艺关键材料，用于高迁移率锗硅通道，提升晶体管速度。
硅-28：量子计算机和先进半导体构建中的关键材料。用于打造“无自旋”衬底，大幅提升量子比特稳定性。
硼-11：集成电路关键掺杂剂，高端芯片离子注入物。
